一种凸焊下电极
授权
摘要
本实用新型提供了一种凸焊下电极，包括：下电极本体，内部形成为通孔，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端，抵压焊接制件的第二端，所述第一端与所述第二端之间通过连接部连接；其中，所述第二端形成为圆柱体结构，所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，且所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔的定位销，所述定位销穿过所述焊接制件与螺母连接。上述方案，通过第一端与凸焊电机连接，通过第二端抵压焊接制件，且所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，增加下电极本体与焊接制件的接触面积，解决下电极本体与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种凸焊下电极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021442045.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212682775U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
曹英祥王成志瞿二虎绳宝军
申请人 ：
北京海纳川汽车底盘系统有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区赵全营镇空港经济技术开发区C区园盈路18号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202021442045.1
主分类号 ：
B23K11/14
IPC分类号 ：
B23K11/14 B23K11/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/14
凸焊
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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