一种贴标装置及封标系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种贴标装置及封标系统，所述贴标装置用于对贴标工位的包装盒进行贴标。包括，机架，第一驱动机构，安装在机架上；压标件，位于贴标工位上方，且与第一驱动机构连接以进行移动，压标件具有第一压合部和第二压合部，第一压合部和第二压合部拼合形成L型结构；贴标件，位于第一压合部的下方，且可滑动的设置在第二压合部上，弹性件，装设在第一压合部和贴标件之间；以及压折机构，具有扭簧、转轴以及压片，转轴装设在贴标件上，压片装设在转轴上并且位于第二压合部的下方，转轴上还装设有扭簧。其能够实现标签沿着多凹凸台面进行贴合封标，能够提高贴封标工序效率，减少人工劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种贴标装置及封标系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021442711.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213168849U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黄亮
申请人 ：
上海长园电子材料有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇翔黄路366号
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭桂峰
优先权 ：
CN202021442711.1
主分类号 ：
B65C1/02
IPC分类号 ：
B65C1/02 B65C7/00 B65C9/06 B65C9/08 B65C9/36 B65B35/10 B65B7/28 B65D25/04 B65D25/02 B65D41/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C1/00
在平的基本为刚性的表面上贴标签
B65C1/02
将标签固定到物件的一个平表面上，如包装件的、或平带的一个平表面上
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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