一种用于控制内部水汽含量的封装装置
授权
摘要
本实用新型属于通讯用表面贴装晶体振荡器制备装置技术领域，公开了一种用于控制内部水汽含量的封装装置，设置有封装基座，所述封装基座上键合有晶片、IC集成电路、金属引出端；所述晶片、IC集成电路、金属引出端的外侧安装有上盖。用于控制内部水汽含量的封装装置采用平行封焊，通过采用金属环和金属盖的电阻焊焊接，封焊时几乎没有热量对晶体振荡器产生影响。通过对气体吸附和质量吸附的控制，氮气露点和抽真空充氮气循环的参数的确定，可确保振荡器的可靠性和长期工作的稳定性。对压力继电器和电气设定数据的调整参数进行固化，可有效保证封焊的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于控制内部水汽含量的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021444823.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212324074U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
曹林海张辉向莉杨军红赵杨勇杨雪莹
申请人 ：
陕西华经北川电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省咸阳市渭城区文汇东路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021444823.0
主分类号 ：
H03H3/02
IPC分类号 ：
H03H3/02 H03H9/10
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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