冲切装置
授权
摘要
一种冲切装置，包括底座、第一定位模块、模芯组件、第二定位模块及冲切模块，第一定位模块包括第一定位孔，模芯组件包括定位台和贯穿定位台设置的第二定位孔，定位台设于第一定位孔内，第一定位孔与第二定位孔同轴设置，冲切模块包括第一冲切轴和套设在第一冲切轴外的第二冲切轴，第一冲切轴用于伸入第二定位孔将物料冲切出第一预设形状，第二冲切轴用于伸入第一定位孔并与定位台配合将物料冲切出第二预设形状，第二预设形状环绕设置于第一预设形状的外侧。本实用新型提供的冲切装置采用同一模具直接成型环形物料，效率高，外观质量高。
基本信息
专利标题 ：
冲切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021449318.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213223901U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张士启李黄杰林光证
申请人 ：
深圳市科晶智达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省龙岗区宝龙街道南约社区宝龙一路华丰留学生创业园5栋厂房
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
龚慧惠
优先权 ：
CN202021449318.5
主分类号 ：
B21D28/02
IPC分类号 ：
B21D28/02 B21D28/04 B21D28/14 B21D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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