紧凑型下沉焊接式USB母座
授权
摘要
本实用新型涉及USB母座技术领域，尤其是指一种紧凑型下沉焊接式USB母座。包括绝缘主体、设置于绝缘主体前侧面的主体凸台和嵌设于主体凸台的传输引脚，还包括由单个金属片弯折形成的屏蔽外壳，所述绝缘主体后侧面的上端部设置有凸出的主体导向部，所述主体包裹部的内侧面设置有至少两个凸棱，所述主体包裹部的外侧面设置有中空的容置块以及位于容置块内的压紧块和用于推动压紧块穿出主体包裹部内侧面的弹性件，该压紧块设置有用于抵紧主体包裹部外侧面的压紧边沿。屏蔽外壳一体成型强度好，同时屏蔽效果佳，主体导向部让绝缘主体下沉式安装，给产品减少厚度腾出空间，凸棱提升插接对齐的准确性，弹性件结合压紧块增强插接后的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
紧凑型下沉焊接式USB母座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021451136.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212517773U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
吴鹏刘小丽
申请人 ：
东莞市建翰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道伟民路24号
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范亮
优先权 ：
CN202021451136.1
主分类号 ：
H01R13/6581
IPC分类号 ：
H01R13/6581 H01R13/50 H01R13/40 H01R13/631 H01R13/639 H01R13/627 H01R12/51
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
