音频母座焊接机
授权
摘要
本实用新型公开一种音频母座焊接机，包括底座、焊接组件及导锡组件，所述底座包括基板及焊接台，所述焊接台设置于所述基板上；所述焊接组件包括焊接支架、升降件、固定件及焊枪，所述焊接支架设置于所述基板上，所述升降件设置于所述焊接支架上，所述固定件设置于所述升降件上，所述焊枪设置于所述固定件上；所述导锡组件包括引出支架、固定块及引出管，所述引出支架设置于所述固定件上，所述固定块设置于所述引出支架上，所述固定块上开设有导管过孔，所述引出管穿设所述导管过孔。
基本信息
专利标题 ：
音频母座焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122639807.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216502865U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘世忠
申请人 ：
雅刚电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰豪路4号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202122639807.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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