一种封焊装置
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摘要
本实用新型公开了一种封焊装置，包括用以焊接包装容器和封装膜的密封头组件以及用以升降密封头组件的封焊升降机构，封焊升降机构包括固定支架、动力气缸和用以连接密封头组件的滑动块，动力气缸安装在固定支架上，并通过连杆系统与滑动块相连，固定支架设有直线导轨，滑动块安装在直线导轨上、并沿直线导轨移动。封焊装置通过连杆系统、直线导轨和滑动块组成连杆滑块机构。在动力气缸的推动下，滑动块始终沿直线导轨移动，其移动路径稳定、密封头组件与产品之间的压力易于控制，从而保证了焊接质量更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种封焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021452148.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212734725U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
蔡天赐王立山公兵丽
申请人 ：
山东新华医疗器械股份有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市高新开发区泰美路7号新华医疗科技园
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡素莉
优先权 ：
CN202021452148.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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