一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮
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摘要

一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮,属于化纤切断刀研磨加工技术领域,克服了现有技术钴基合金化纤切断刀毛坯厚度方向的加工采用传统的平磨工艺,只能单片单面加工,在平磨过程中产生的热量会导致钴基合金化纤切断刀变形翘曲,加工效率低且影响加工精度的问题,特征是在圆形金属薄片的行星轮基体的外圆周上加工有外齿,在圆形金属薄片的行星轮基体的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔,所述定位通孔的形状为不规则的六边形,有益效果是,每个行星轮可以放置2~6片钴基合金化纤化纤切断刀毛坯,并且双面同时进行研磨,提高了钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率和加工精度。

基本信息
专利标题 :
一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021455921.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN212735558U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
柳天聪曹弥田国华
申请人 :
沈阳拓普新材料有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈北新区兴农路35号
代理机构 :
沈阳世纪蓝海专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王胜利
优先权 :
CN202021455921.4
主分类号 :
B24B37/08
IPC分类号 :
B24B37/08  B24B37/28  B24B37/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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