一种高隔离低插损开关电路
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种高隔离低插损开关电路,主要解决现有开关电路隔离度低、插损高的问题。该开关电路包括多条并联的开关支路,以及与所有开关支路输出端连接的开关公共路;所述每条开关支路包括用于实现开关关断的相串联的第一二极管、第二二极管,并联于第一二极管两端用于限制工作电流的第一电阻,一端连接于开关支路输入端与第一二极管正极之间用于实现电流回路的第一电感,以及连接于第一二极管、第二二极管之间且负极并联到地的用于增加隔离度的多级隔离二极管。本实用新型的开关电路能够适应各种要求的射频链路,且其调整快速,电路相对简单,可靠性高,指标优良,使用灵活,成本低廉,具有广泛的市场应用前景,适合推广应用。

基本信息
专利标题 :
一种高隔离低插损开关电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021470729.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-23
授权号 :
CN212518947U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
杨松
申请人 :
成都世源频控技术股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市武侯区武兴四路166号7栋2单元1层4、5号2、3层4、5、6、7号
代理机构 :
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王育信
优先权 :
CN202021470729.2
主分类号 :
H03K19/14
IPC分类号 :
H03K19/14  
法律状态
2022-03-01 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H03K 19/14
登记号 : Y2022980001439
登记生效日 : 20220211
出质人 : 成都世源频控技术股份有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种高隔离低插损开关电路
申请日 : 20200723
授权公告日 : 20210209
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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