一种5G机载功率分配算法用主板打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G机载功率分配算法用主板打孔装置，包括加工台，所述加工台的上端外表面设置有固定架，所述固定架的两端内部掏空设置有滑轨，所述固定架的上端外表面设置有电推杆，所述电推杆的下端的伸缩杆的下端设置有滑动板，所述滑动板的两端外表面均设置有限位滑块，所述滑动板的上端设置有电机，所述电机的下端设置有冲孔头，所述加工台的上端内部开设有收集槽，所述收集槽的内部掏空设置有通孔，所述加工台内部靠近通孔的下侧设置有收纳槽。本实用新型所述的一种5G机载功率分配算法用主板打孔装置，通过收集机构可以将打孔产生的碎屑收集起来，可以解决碎屑堆积在加工台的表面导致主板放置不稳定，提高打孔质量。
基本信息
专利标题 ：
一种5G机载功率分配算法用主板打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021471697.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN213259841U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
罗继东李小骅
申请人 ：
北京优士创新高新技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区东冉北街9号A幢一层1018号
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN202021471697.8
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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