袋筒切割装置及制袋机
授权
摘要
本实用新型提供了一种袋筒切割装置及制袋机，涉及包装袋制造技术领域，袋筒切割装置包括支架、底座、切刀组件、压实组件和压断组件；底座上间隔设置有两个压实座，两压实座之间形成切刀座，且至少一个压实座的工作面高于切刀座的工作面；压实组件、切刀组件和压断组件均位于支架上，底座位于切刀组件下方，且切刀组件的切断刀与切刀座对应，压实组件的两压实刀与两压实座对应，压断组件的压断刀与切刀座对应。制袋机包括袋筒切割装置。达到了提供工作效率的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
袋筒切割装置及制袋机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021479244.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212353100U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
方顺凯吴刚徐浩
申请人 ：
江苏方邦机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区经济开发区（澄波路）
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN202021479244.X
主分类号 ：
B31B70/20
IPC分类号 ：
B31B70/20 B31B70/74
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
B31B70/20
切割纸张或半成品
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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