一种用于贴膜系统的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于贴膜系统的定位装置,包括定位组件和移动组件，所述定位组件包括安装组件和记录机构，所述记录机构设置于安装组件上，所述记录机构对产品记录信息及定位，所述移动组件与所述安装组件连接，所述移动组件驱动定位组件移动；本实用新型在串间距贴膜机构中，采用三点定位对产品进行信息记录和定位，而在片间距贴膜机构中，采用两点定位产品进行信息记录和定位，实现了产品精确定位的目的，提高定位的全面性以及准确性。本实用新型采用复位传感器对于定位组件进行自动复位，同时设置原位传感器和限制传感器检测并控制定位组件的极限位置，进一步提高了定位装置的可靠性和安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴膜系统的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021484365.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213042897U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
戴佳葛伟杰
申请人 ：
拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202021484365.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L31/054 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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