转盘式弹片焊接机
授权
摘要
转盘式弹片焊接机，用于手机前壳与接地弹片的焊接，包体机架，所述机架上设有四工位的旋转平台及激光焊接机构，机架一侧设有弹片送料机构及多轴机器人；所述旋转平台包括转盘，转盘上方周向均匀分布有四个定位治具，转盘中间设有气电滑环，底部设有四工位分度盘；所述激光焊接机构包括焊接机升降平台，焊接机升降平台上设有伺服电机，伺服电机上设有激光焊接组件；所述多轴机器人末端设有弹片吸附组件。本实用新型的设备让焊接工作全部由机器自动完成,提升工作效率,节省人力，且提高良率。
基本信息
专利标题 ：
转盘式弹片焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021485155.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212858190U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
朱仔传周海钱王宗宾郭燕进邱文信郭鹏勋
申请人 ：
杭州耕德电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区18号大街733号2幢一楼西
代理机构 ：
杭州华知专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
束晓前
优先权 ：
CN202021485155.6
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
