转盘式超声焊接装置

授权

摘要

本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种转盘式超声焊接装置，包括机架；所述转盘式超声焊接装置还包括分度盘、分度盘驱动组件、用于对物料进行焊接的超声波焊接机构和用于对物料进行输送的卸料机构；所述分度盘驱动组件连接于所述机架上，所述分度盘的底面连接于所述分度盘驱动组件的输出端上，所述分度盘的顶面上设有多个用于夹持物料的治具，所述超声波焊接机构和所述卸料机构沿着所述分度盘的外周依序设置；本实用新型代替现有技术中使用直线输送加工的方式，通过分度盘对物料进行圆周输送，定位精确，空间利用率高，结构稳定，加工效率高。

基本信息

专利标题：

转盘式超声焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021513194.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN213321760U

授权日：

2021-06-01

发明人：

何桥

申请人：

广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区永光小区1号厂房二楼

代理机构：

东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

龙卫军

优先权：

CN202021513194.2

主分类号：

B29C65/08

IPC分类号：

B29C65/08 B29C65/80