转盘式超声镭射设备
授权
摘要

本实用新型属于自动化设备技术领域,尤其涉及一种转盘式超声镭射设备,包括机架、转盘机构、卸料机构、输送机构、超声波焊接机构超声波焊接机构和镭射机构;所述转盘机构设于所述机架上以用于输送物料,所述超声波焊接机构超声波焊接机构和所述卸料机构沿着所述转盘机构的外周依序设置,所述输送机构和所述卸料机构间隔设置,且所述输送机构和所述卸料机构之间设有夹紧推料机构,所述镭射机构设于所述夹紧推料机构的上侧;本实用新型代替现有技术中使用直线输送加工的方式,通过转盘机构对物料进行圆周输送,定位精确,空间利用率高,结构稳定,物料依序进行焊接工序和激光打码工序,加工效率高。

基本信息
专利标题 :
转盘式超声镭射设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021512633.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-27
授权号 :
CN212665185U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
何桥
申请人 :
广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区永光小区1号厂房二楼
代理机构 :
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
龙卫军
优先权 :
CN202021512633.8
主分类号 :
B23K20/10
IPC分类号 :
B23K20/10  B23K20/26  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动,例如超声波焊接
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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