一种显卡水冷一体散热连接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种显卡水冷一体散热连接装置，其包括散热模组和水泵，所述散热模组包括铝基板和位于铝基板上的散热鳍片，所述水泵位于铝基板上，且水泵的底部与铝基板的表面接触；所述水泵通过水管与水排连接。采用本实用新型的技术方案，水泵中的水可以带走PCB板上导到散热模组上的热量，实现PCB整个板的元器件都可以散热的目的；进一步的，折弯水嘴可以旋转，更方便用户安装使用。总的来说，相比传统水冷散热器可以提供更高效更稳定的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种显卡水冷一体散热连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021487325.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212623955U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
胡思尧
申请人 ：
深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福华一路88号中心商务大厦13楼1208-1218
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202021487325.4
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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