一种焊片式电容器盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊片式电容器盖板，包括有盖板主体、安装于盖板主体上的端子组件、以及防爆阀；其中，所述端子组件包括有电极、引出端子、金属铆片以及集流电极片；所述引出端子呈L型,其包括有铆接部、以及由铆接部弯折延伸形成的焊接片；所述焊接片上设置U型焊接部,以增加焊接部与焊锡的接触面积。本实用新型焊片式电容器盖板当安装于电路板上时可以提升焊锡位，提高焊接的牢固性能，且可防止安装时发生误插事件。
基本信息
专利标题 ：
一种焊片式电容器盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021491549.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN213303920U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
尹志华李良尹超
申请人 ：
深圳江浩电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区经济发展总公司第六工业区
代理机构 ：
深圳汉世知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
田志立
优先权 ：
CN202021491549.2
主分类号 ：
H01G9/10
IPC分类号 ：
H01G9/10 H01G9/12 H01G9/008 H01G9/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳；封装
H01G9/10
焊接，例如引线焊接
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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