一种产品测试座
授权
摘要
本实用新型公开了一种产品测试座，基本结构包括基座、测试片底座、测试片和陶瓷片，所述基座中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有测试片底座，所述测试片底座上端面设置有陶瓷片，测试片底座的下端面均匀设置有通孔，测试片底座内镶嵌有测试片，所述测试片包括上针脚和下针脚，所述陶瓷片上端面均匀设置有凹槽。该产品测试座的测试片相互独立，测试片底座、测试片和陶瓷片可以拆卸，当其中一个测试片发生断裂的情况下，只需要拆卸更换一个即可，不需要全部更换，大大节省了成本，而且测试片底座可以对测试片的上针脚进行支撑，压测时受到支撑，不易折断，延长使用寿命，同时该测试座安装简单，减少了停机时间。
基本信息
专利标题 ：
一种产品测试座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021496654.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212322976U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
王锐郑之旭侯新安
申请人 ：
上海旻艾半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区临港新城飞渡路66号E区6号
代理机构 ：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱兴天
优先权 ：
CN202021496654.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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