一种石英片的切割与打磨装置
授权
摘要
本实用新型提供了石英片的切割与打磨装置，其通过夹持机构对待加工石英片进行夹持，从而便于维持待加工石英片的位置稳固性，并且该控制器还能够根据该拍摄机构拍摄的影像分别控制该切割与打磨刀具和该清洗机构对待加工石英片的切割/打磨操作和清洗操作，从而保证该待加工石英片能够被切割和打磨为满足预定尺寸和表面平整度的石英片以及有效地清除石英片表面由于切割和打磨而导致的粉尘，该装置不仅能够提高石英片加工精度和加工效率，并且还能够提高石英片的加工良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种石英片的切割与打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021496814.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN213353037U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
赵彪
申请人 ：
北京晶泽远洋石英玻璃制品有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区杨镇顺平路沙岭段81号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021496814.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B24B19/22 B24B49/12 B24B51/00 B24B41/06 B08B11/00 B08B3/02 B08B13/00 B25J11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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