一种高集成度的智能会议系统装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成度的智能会议系统装置，包括壳体，开设在壳体对称的两侧面和底部的散热孔，壳体内中部悬架式安装有一块中部镂空的安装板，安装板用于安装主板，本实用新型软硬件一体化的解决方案，智能终端通过集成4G模块、电子桌牌模块、无线投屏模块、录音模块等硬件模块，解决会议过程中会议环境准备复杂的问题；通过4G模块，实现各个智能终端之间、智能终端与云服务器之间的通信，将服务端部署到云服务器上，实现会议室预约、资料云共享、会议情况统筹等功能，解决各终端信息孤立的问题，并且基于新的散热结构，使其可以做成高集成化的结构设计，实现体积轻量化设计。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度的智能会议系统装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021502485.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213186162U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
刘子龙溪江莲尹福荣仝伟陈俊何左银李婷刘乐娣陈兴浩
申请人 ：
昆明能讯科技有限责任公司
申请人地址 ：
云南省昆明市经开区云大西路104号云电科技园二期昆明能讯科技有限责任公司
代理机构 ：
昆明今威专利商标代理有限公司
代理人 ：
赛晓刚
优先权 ：
CN202021502485.1
主分类号 ：
H04L29/08
IPC分类号 ：
H04L29/08 H04L29/06 H04L12/18 H05K7/20
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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