一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销
授权
摘要
本实用新型公开的属于半导体技术领域，具体为一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，包括销杆和销帽，所述销帽连接在销杆的一端，所述销杆和销帽同轴连接，所述销杆和销帽为陶瓷材料一体成型结构，且销帽、销杆均呈圆柱状，所述销帽的外壁直径大于销杆的外壁直径，该半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销的制备方法步骤如下：S1：注入模具；S2：打磨成型。在陶瓷提升销的顶端加宽销帽的直径，使它跟加热器盖板的直径相接近，防止制程过程中有大量气体从销帽跟加热器盖板孔缝隙流入带走一些热量，预防销帽处温度较低，钽酸锂晶圆提升销点位置厚度低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021504088.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212380409U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
李得平王虎斌黄中山张建锐
申请人 ：
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞晨波
优先权 ：
CN202021504088.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B24B19/22 B28B1/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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