一种连接PCB板的新型导电机构
授权
摘要
一种连接PCB板的新型导电机构，属于PCB电路连接工艺领域，主要适用于导线与PCB板之间的线路连接方式。常规的导线与PCB之间的电路连接方式，是导线一端直接加锡焊接在PCB焊盘上。而就此焊接方式，加工耗时大，人工成本高，而且焊接工艺上虚焊几率大，影响产品品质。本实用新型包括PCB板、机牙尖头螺丝、侧通孔螺母、导线四个组成部分，机牙尖头螺丝从PCB板通孔焊盘的正面装入，与背面的侧通孔螺母紧固在一起，同时刺穿侧通孔螺母内的导线。本实用新型作为一种新型的导电机构，不仅导电稳定，进一步解决了虚焊问题，而且组装与维护方便，节省人力成本，易于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种连接PCB板的新型导电机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021507161.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212571425U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
徐才峰刘斯佳
申请人 ：
苏州康菁光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市义虞路68号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021507161.7
主分类号 ：
H01R12/53
IPC分类号 ：
H01R12/53 H01R4/2406 H01R4/32
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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