一种电镀导电机构
授权
摘要
本实用新型涉及电镀设备技术领域，提供一种电镀导电机构，包括底板、支撑架、导电滑轮和导电板，所述支撑架的下端与所述底板连接，所述导电滑轮与所述支撑架的上端转动连接，所述导电滑轮用于与导电线材滚动接触，所述导电板的上端与所述导电滑轮电连接，所述导电板的下端与所述底板电连接。本实用新型提供的电镀导电机构，利用导电滑轮与导电线材的滚动接触既有利于整个导电机构的移动，而且滚动式接触摩擦力较小，从而能够延长导电滑轮的使用寿命，同时减少了摩擦屑末的产生，有利于提高镀层的表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀导电机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921202464.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210262058U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
赵民焱李长春
申请人 ：
北京欧地安科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环中路229号海泰大厦918室
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴欢燕
优先权 ：
CN201921202464.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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