电镀滚筒用的导电密封机构
授权
摘要
本实用新型提供电镀滚筒用的导电密封机构,它包括有电镀滚筒,电镀滚筒内安装有绝缘套管,绝缘套管内套装有导电主轴,它还包括有主轴法兰、空心立管、密封压盖,其中,轴承套外端端部水平扩展形成限位环,主轴法兰一端收缩形成内套筒,内套筒穿过陶瓷轴承套合在轴承套内,内套筒内设有导电主轴插槽,空心立管一端与连接切面连接,其连接处通过内密封圈密封,空心立管内套装有导电柱,导电柱其中一端穿过连接切面与导电主轴连接,导电柱另一端与导电电缆连接。采用本方案后大大提高使用安全性。
基本信息
专利标题 :
电镀滚筒用的导电密封机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021215969.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212476940U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
苏立良陈朝晖宋树华彭小光成孟龙
申请人 :
湖南信芯电子技术有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市长沙高新开发区麓谷大道627号海创科技工业园B-2栋车间107房
代理机构 :
湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙)
代理人 :
邬松生
优先权 :
CN202021215969.8
主分类号 :
C25D17/20
IPC分类号 :
C25D17/20
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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