电镀滚筒结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种电镀滚筒结构，该电镀滚筒至少包含有两个盘座、多个筒身板体、一活动门板及两个门框体，其中，筒身板体至少包含有外框体、环垫、滤网及内框体，滤网设置于内框体之中，而被设有环垫的外框体所压制而定位，以对该滤网进行快速的更换，另外，使容置于电镀滚筒中的细微电子零件，于其进行电镀时可被顺利带动翻滚，以保其电镀的加工品质。
基本信息
专利标题 ：
电镀滚筒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620132864.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-27
授权号 ：
CN200985365Y
授权日 ：
2007-12-05
发明人 ：
林国庆
申请人 ：
汉玛科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘兴鹏
优先权 ：
CN200620132864.X
主分类号 ：
C25D17/20
IPC分类号 ：
C25D17/20
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2016-11-02 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101685481318
IPC(主分类) : C25D 17/20
专利号 : ZL200620132864X
申请日 : 20060927
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101685481318
IPC(主分类) : C25D 17/20
专利号 : ZL200620132864X
申请日 : 20060927
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 无
2007-12-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200985365Y.PDF
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