电镀滚筒之构造
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种电镀滚筒之构造,该滚筒包括一框架及一承座,框架表面覆盖有滤网,其与承座接合后构成一可容入被镀物的筒槽,框架是由复数夹角以框骨相连所构成的多边体,其中至少有一个两相邻夹角之间的框骨朝筒槽方向陷入成为一助搅部,藉以在滚筒载有被镀物产生翻动时帮助搅拌,使与电解液的接触更为均匀而提升电镀的质量。

基本信息
专利标题 :
电镀滚筒之构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720154568.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-11
授权号 :
CN201033807Y
授权日 :
2008-03-12
发明人 :
林清锋
申请人 :
易度企业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县板桥市金门街145号1楼
代理机构 :
北京高默克知识产权代理有限公司
代理人 :
张春和
优先权 :
CN200720154568.4
主分类号 :
C25D17/24
IPC分类号 :
C25D17/24  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/22
有敞口容器的
C25D17/24
斜式滚桶
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005250449
IPC(主分类) : C25D 17/24
专利号 : ZL2007201545684
申请日 : 20070511
授权公告日 : 20080312
2008-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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