新型电镀滚筒

授权

摘要

本实用新型涉及电镀设备领域,公开了新型电镀滚筒，包括外筒体和内筒体，外筒体的侧壁上和内筒体的侧壁上分别均匀开设若干腰型孔，腰型孔的长度方向与外筒体的长度方向一致，外筒体上的腰型孔和内筒体上的腰型孔一一对应且重合，外筒体一端连接盖板，盖板上开设开口，开口上设置封板，内筒体远离盖板的一端连接底板，底板内侧面设置若干电极触头，导向杆垂直穿过盖板和底板，导向杆滑动连接盖板和底板，螺杆垂直穿过盖板和底板。本实用新型能够改变电镀滚筒上供电镀液流通的孔径的大小；电镀滚筒上供电镀液流通的孔径的大小是连续可调的；电镀滚筒上供电镀液流通的孔径大小的调节是整体调节的，操作方便，调节快速。

基本信息

专利标题：

新型电镀滚筒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020553940.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN211897154U

授权日：

2020-11-10

发明人：

陈永明

申请人：

无锡乐普金属科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山区钱桥镇钱桥大道488号

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱晓林

优先权：

CN202020553940.4

主分类号：

C25D17/18

IPC分类号：

C25D17/18