一种贴片材料电镀滚筒的导电装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种贴片材料电镀滚筒的导电装置,包含电源线和铜棒,所述铜棒的一端与所述电源线的一端相连接,所述电源线的一端设有导电的连接件,所述连接件与铜棒可拆卸式连接,所述连接件与铜棒的连接处设有保护套。本实用新型提供了一种电源线与连接件使用可拆卸式结构的导电装置,连接处使用保护套套住,能有效阻止锡层封堵连接处导致无法拆卸,剥离锡层时直接将铜棒卸掉然后使用高温将锡层融化剥离,使用简单方便,效果好,拆卸方便,延长使用寿命,剥离锡层速度快无污染,方便员工操作及节约生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种贴片材料电镀滚筒的导电装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920980908.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210314548U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
汪良恩余芳冉兆松
申请人 :
安徽安美半导体有限公司
申请人地址 :
安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房
代理机构 :
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 :
章胜强
优先权 :
CN201920980908.1
主分类号 :
C25D17/20
IPC分类号 :
C25D17/20  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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