一种面板压凸类薄膜按键手感弹片结构

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摘要

一种面板压凸类薄膜按键手感弹片结构，包括PCB基材，所述PCB基材正面按键位上设置有四角弹片，所述PCB基材正面的上层设置有按键面板，在所述按键面板上设置有向外凸起的按键凸包，所述按键凸包的位置与所述四角弹片的位置上下对应；所述PCB基材和所述按键面板中间设置有手感层，所述手感层上设置有与所述按键凸包、所述四角弹片位置上下对应的手感垫片；本方案设计的一种面板压凸类薄膜按键手感弹片结构，通过手感层中手感垫片的厚度，缩短了面板与弹片之前的行程，提升了按键手感，增加了弹片的寿命值。

基本信息

专利标题：

一种面板压凸类薄膜按键手感弹片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021507977.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212570797U

授权日：

2021-02-19

发明人：

彭云胜

申请人：

苏州明浩电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区横泾工业园后巷工业区上巷路

代理机构：

苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡涛

优先权：

CN202021507977.X

主分类号：

H01H13/36

IPC分类号：

H01H13/36 H01H13/02 H01H13/14