一种陶瓷元器件
授权
摘要
本实用新型公开一种陶瓷元器件，包括外壳和元器件本体。元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，外壳一端开口，外壳内部设置有放置腔，元器件芯片设置在放置腔内，放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的环氧灌胶，环氧灌胶将元器件芯片完全覆盖在外壳内。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021512502.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212695024U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
王朝松
申请人 ：
王朝松
申请人地址 ：
河南省南阳市镇平县马庄乡黄楝扒村草寺13组
代理机构 ：
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立铭
优先权 ：
CN202021512502.X
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01C1/028
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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