一种电镀前处理装置
授权
摘要
本申请涉及一种电镀前处理装置，其包括呈环形设置的机架，机架上设置有链条传输机构和导轨组件，机架的外侧排列有多个渡槽，链条传输机构包括驱动齿轮和链条，驱动齿轮设置有两个，且两驱动齿轮分别位于机架的两端，链条环两驱动齿轮设置，导轨组件包括驱动导轨，驱动导轨呈波浪状设置，链条上转动连接有多根摇臂，各摇臂均架设于驱动导轨上。本申请具有仅在链条传输机构的驱动下即可带动摇臂行走和上下升降,结构简单,驱动方式简单方便,且能够减少驱动机构能耗的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀前处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021513008.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212741562U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
何春辉张河金陈衍乾
申请人 ：
厦门市金宝源实业有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区杏林光华路13号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021513008.5
主分类号 ：
C25D5/34
IPC分类号 ：
C25D5/34 C25D17/00 C25D19/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/34
施镀金属表面的预处理
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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