物料输送机构及超声波焊接设备
授权
摘要
本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种物料输送机构及超声波焊接设备，物料输送机构包括机架、工作台、托台、卡件和卡件驱动组件；所述工作台的相对两侧分别设有治具和支撑板，所述治具和所述支撑板均与所述工作台之间均设有避空空间；一导柱穿设于所述工作台上，所述导柱的一端连接于所述支撑板上，所述导柱的另一端连接于所述治具上；所述托台连接于所述机架上，所述卡件驱动组件用于驱动所述卡件运动，所述卡件上设有卡合部以用于与所述支撑板卡接并将所述支撑板拉到所述托台上；通过将治具与工作台分离的支撑方式，将超声波焊接机构对物料进行焊接时产生的震动进行隔离，减少震动对工作台带来的影响，有效提高工作台的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
物料输送机构及超声波焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021514131.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213318293U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
何桥
申请人 ：
广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区永光小区1号厂房二楼
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龙卫军
优先权 ：
CN202021514131.9
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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