超声波焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及焊接设备技术领域，具体公开了一种超声波焊接设备，包括机架，机架内水平设置一转盘(11)，转盘(11)中心套设在一分割器(15)输出轴上，分割器(15)输入端连接电机(16)转轴；在转盘(11)的四周沿转盘(11)旋转方向依次设置有超声波焊接工位、本体上料工位、配体上料工位和出料工位，转盘(11)上与工位工作点对应处固定有用于固定本体的凸块(12)。该设备全程通过PLC控制系统设定程度控制，无需人手动放置塑胶产品和配体，无需人工启动设备焊接，周期稳定，效率高，不容易出错。
基本信息
专利标题 ：
超声波焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022195814.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213353577U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
梅翔
申请人 ：
卓研精密工业（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东富路2号61号厂房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王春丽
优先权 ：
CN202022195814.9
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08 B29C65/78
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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