一种超声波焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种超声波焊接设备，包括支架、工作台、U形块、V形凸块与V形块，V形凸块设有第一侧面与第二侧面，第一侧面与第二侧面设有侧棱；侧棱的周围依次设有第一压头、V形工具头与第二压头，V形工具头与侧棱相对设置，V形块设有相邻的第三侧面与第四侧面，第三侧面与第一侧面之间插设有第一风口边条，第四侧面与第二侧面之间插设有第二风口边条；V形凸块的顶端设有直角压头，U形块的底端设有圆柱工具头，圆柱工具头穿过通孔设置，第一风口边条与第二风口边条的顶端处设有直角焊块，并且底端搭接有一L形焊块。该超声波焊接设备具有提高定位精度，提高焊接强度，提高焊接效率与提高焊接良率等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122546708.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216182866U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵锦成李先进
申请人 ：
苏州嘉辉超声波科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇爱格豪路35号5幢2层
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202122546708.5
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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