一种模块地梁与首层模块连接体系
授权
摘要
本实用新型提供一种模块地梁与首层模块连接体系，具体涉及到建筑技术领域。本实用新型包括地梁，地梁的上端设有模块立柱，模块立柱与地梁之间设有模块楼板，模块楼板的侧壁与模块立柱和地梁相接；地梁和模块楼板均为凹槽状，地梁的槽底设有第一支撑板，模块楼板的槽底设有第二支撑板；模块立柱的上端设有固定梁，固定梁由第一固定板和第二固定板组成，第一固定板与第二固定板相互垂直，第一固定板与模块立柱的上端相接，第二固定板与模块立柱的侧壁相接。本实用新型提出的一种模块地梁与首层模块连接体系，有效的提高了建筑精度，方便建筑拆移，具有施工简便、生产质量高的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种模块地梁与首层模块连接体系
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021517722.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212477785U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
张文元王鲜团李兴建
申请人 ：
苏州中聚绿色建筑技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市常福街道深圳路36号中南锦城12幢615
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王子瑜
优先权 ：
CN202021517722.1
主分类号 ：
E02D27/00
IPC分类号 ：
E02D27/00 E04B1/00 E04B1/38
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D27/00
作为下部结构的基础
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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