地梁式连接基座

授权

摘要

本实用新型公开了一种地梁式连接基座，包括：限位支座，其固定在现场安装平台上，位于预安装的中心立柱的两端；柱底支座，其位于所述限位支座之间，用以安装中心立柱；横梁，其穿过所述柱底支座使得中心立柱左右滑动；横梁两端分别与两端的限位支座连接。本实用新型打破了常规现场需开洞、植筋、螺栓连接或焊接的方法安装柱底支座，为中心柱柱底支座的多样化、可实施性，提供了又一种可操作的支座形式。

基本信息

专利标题：

地梁式连接基座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920735041.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN210623940U

授权日：

2020-05-26

发明人：

吕品琦

申请人：

北京华奇维亚科技发展有限公司

申请人地址：

北京市海淀区马连洼北路138号院1号楼7层719

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

史霞

优先权：

CN201920735041.3

主分类号：

F16M7/00

IPC分类号：

F16M7/00