铜带铆接机的刀片机构
授权
摘要

本实用新型公开了铜带铆接机的刀片机构,属于刀片铆接技术领域,包括底座和专用刀片,底座的背部中间通过支柱连接有机架,底座的内部中间安装有气缸,气缸的输出端通过活塞杆连接有专用刀片,专用刀片的外表面套接有滑套,滑套的四周固定有集屑盘,集屑盘的顶部四周均开设有多个漏屑孔,集屑盘的顶部中间固定有翻折环,在装置使用过程中,由于集屑盘位于固定框和导线框的下方,使得集屑盘可以承接铆接过程产生的碎屑,而当装置使用完毕后,使用者可以通过翻折环将集屑盘向上翻转,让处于集屑盘上的灰尘向漏屑孔集中掉落,以便使用者集中清理,操作简便,避免了装置铆接后产生碎屑不便清理的情况。

基本信息
专利标题 :
铜带铆接机的刀片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021519390.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN213256913U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
刘黎黎
申请人 :
深圳市德同兴电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区观澜街道大水坑大二村1栋
代理机构 :
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭清秀
优先权 :
CN202021519390.0
主分类号 :
B21J15/38
IPC分类号 :
B21J15/38  B21J15/42  B21J15/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21J
锻造;锤击;金属压制;铆接;锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件,如镦粗用钳;铆接手工工具
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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