一种硅片蓝膜裁切装置
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摘要
一种硅片蓝膜裁切装置，包括设有刀片放置槽和硅片放置槽的长方体四氟块，刀片放置槽为开设在长方体四氟块顶面和前侧面上的倾斜槽，先由长方体四氟块的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；硅片放置槽为开设在长方体四氟块的左侧面、前侧面、后侧面上的不规则槽，在长方体四氟块的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在长方体四氟块的前侧面上的开槽长度由刀片放置槽处直至与左侧面的开槽连通，在长方体四氟块的后侧面上的开槽长度由刀片放置槽处至左侧面的边沿处；本实用新型可避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成硅片蓝膜边缘裁切产生锯齿状豁口，有效解决手持刀片裁切蓝膜所带来的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片蓝膜裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021529942.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212859731U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
寇文辉马兆硕胡晓亮陈伊林
申请人 ：
麦斯克电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海龙
优先权 ：
CN202021529942.6
主分类号 ：
B26D7/26
IPC分类号 ：
B26D7/26 B26D7/01 B26F1/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/26
安装或调整切割元件的装置；调整切割元件行程的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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