一种均流供电的PCB板
授权
摘要
本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种均流供电的PCB板，包括：供电模块、第一负载、第二负载，所述供电模块通过第一数量过孔以及第二数量铜箔层与第一负载连接，所述供电模块通过第三数量过孔以及第四数量铜箔层与第二负载连接，其中，第一负载与供电模块的距离小于第二负载与供电模块的距离，第一数量小于第三数量，第二数量小于第四数量，可在不增加电流监控芯片的前提下，通过对多负载供电路径上导电铜箔面积的设计，达到均流供电的效果，进而降低PCB成本；不仅可以实现多个负载的均流供电，而且还可以实现同一多管脚负载中不同管脚之间的均流供电，进一步提高均流供电效果。
基本信息
专利标题 ：
一种均流供电的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021535330.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212727555U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
余华国
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
李修杰
优先权 ：
CN202021535330.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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