一种耐磨的减振复合材料结构
授权
摘要
本实用新型提供一种耐磨的减振复合材料结构，包括两片平行的基材，硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层，涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层，以及粘附于所述胶粘层外侧表面的离型膜；所述基材的厚度为5～30μm，所述阻尼层的厚度为0.03～0.5mm。阻尼层的粘弹性硅胶可以很好的将机械振动以热能的形式耗散，达到减振降噪的目的，而一体成型于阻尼层两外侧表面的基材，相比阻尼层具有良好的耐磨性，且不易脱离，同时厚度非常薄，不影响减振功能；而胶粘层则能将复合材料整体固定，避免振动过程中脱离。
基本信息
专利标题 ：
一种耐磨的减振复合材料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021536924.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN213012667U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王方敏
申请人 ：
东莞市广迈电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融IT研发中心16栋B座2层
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202021536924.0
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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