筒体装配装置
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摘要

本实用新型提供了一种筒体装配装置,包括底座、旋转台、两机架、两抱夹机构和两升降机构。旋转台可转动设置于底座上,用于支撑立式的筒节;旋转台沿其竖直轴线旋转,带动筒节转动至与另一筒节对位;两机架立于底座上并分列于旋转台的相对两侧;两机架均能够沿底座滑动而能够相互靠近或远离;两抱夹机构与两机架分别对应设置;各抱夹机构设置于机架朝向旋转台的侧面,两抱夹机构共同抱紧一筒节;两升降机构与两机架分别对应设置;且两升降机构与两抱夹机构分别对应连接,驱动抱夹机构沿机架的高度方向上下移动,而使两抱夹机构共同抱紧的筒节降至旋转台上或旋转台上的筒节上。

基本信息
专利标题 :
筒体装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021539100.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN212858273U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
王智勇陈威张振国吴问明
申请人 :
芜湖中集瑞江汽车有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市高新技术产业开发区
代理机构 :
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
代理人 :
王荣
优先权 :
CN202021539100.9
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/04  B23P19/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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