一种电子设备用透气背胶
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摘要

本实用新型公开了一种电子设备用透气背胶,该包括第一离型纸和贴膜,贴膜的其中一面设置有第一涂胶层,第一涂胶层能够贴合于第一离型纸,且贴膜上开设有透气结构。通过透气结构,在贴背胶贴合于被贴合物后,背胶和被贴合物之间的气泡能够通过挤压由透气结构排出外界,贴合平整,背胶贴膜与被贴合物贴合牢固,耐用性强,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种电子设备用透气背胶
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021541465.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN213708216U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
冯志
申请人 :
苏州业凯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路45号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021541465.5
主分类号 :
C09J7/29
IPC分类号 :
C09J7/29  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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