一种便于拆卸维护的IGBT基板
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摘要
实用新型公开了一种便于拆卸维护的IGBT基板，包括基板，基板的正面均匀的设置有多个安装槽，安装槽的内腔设置有IGBT模块，IGBT模块的左右两侧均开设有插孔，安装槽内壁的顶部开设有放置口，基板的顶部均匀的开设有多个活动槽，活动槽的内腔插接有插条，插条的顶部设置有拨块，插条靠近安装槽的一侧设置有卡条，卡条卡接于插孔的内腔，基板的背面开设有冷却槽，冷却槽的内腔设置有换热水管，基板的背面设置有后盖，后盖的右侧通过铰链与基板的右侧铰接，如果IGBT模块出现损坏，可向两侧拨动拨块并将卡条抽出插孔，然后可将IGBT模块取出并进行维修，如果换热水管出现损坏，可通过铰链将后盖打开，然后对其进行维修，拆卸方便，便于维修。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸维护的IGBT基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021543317.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212570996U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
邓泽龙冯小平许新星
申请人 ：
苏州圭石科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路15号东3幢厂房
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202021543317.7
主分类号 ：
H01L25/11
IPC分类号 ：
H01L25/11 H01L23/473 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/10
具有单独容器的器件
H01L25/11
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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