一种硅粉超细磨设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅粉超细磨设备,包括底座,所述底座的顶部固定连接有箱体,所述箱体的一侧固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有连接轴,所述连接轴的外侧固定套接有挤压辊,所述连接轴和挤压辊均位于箱体的内部,所述连接轴和挤压辊的数量均为两个,两个所述挤压辊的前表面和后表面相贴合,所述挤压辊的顶端设置有筛板,所述筛板的底部固定连接有连接杆;通过设计的筛板、连接杆、复位弹簧、空腔杆、电推杆和筛网,可以以将在硅粉加工过程中对硅粉进行逐步供给,从而来提高加工精度,同时通过设有两个挤压辊,可以进一步的提高加工精度,解决了现有装置在进行使用时加工精度低的问题。

基本信息
专利标题 :
一种硅粉超细磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021545439.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN214021010U
授权日 :
2021-08-24
发明人 :
孟凡昌
申请人 :
汤姆逊新材料科技(嘉兴)有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市南湖区汇信路152号1幢806室
代理机构 :
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 :
王超军
优先权 :
CN202021545439.X
主分类号 :
B02C4/02
IPC分类号 :
B02C4/02  B02C23/08  B02C23/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
法律状态
2021-08-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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