一种计算机硬盘用稀土永磁体电镀装置
授权
摘要

本实用新型涉及计算机硬盘生产技术领域,具体为一种计算机硬盘用稀土永磁体电镀装置,包括电镀槽,电镀槽顶部设有固定板,固定板右侧设有连接板,连接板顶部开有通槽,通槽中设有两个夹持组件,两个夹持组件间夹紧有镀层金属杆,放置板顶部安有风机,风机出风口连有第一连接管,第一连接管末端连有三通,电镀槽底部设有两个排气管,排气管外侧壁开有若干排气孔,三通两端连有第二连接管,第二连接管末端与排气管连通。该计算机硬盘用稀土永磁体电镀装置,通过风机向排气管中鼓入空气,经排气孔排出,对电镀池中的电镀液进行空气搅拌,保证电镀液的均匀性,防止电镀液中的离子分布不均匀,镀层金属杆通过夹持组件夹持固定,便于更换。

基本信息
专利标题 :
一种计算机硬盘用稀土永磁体电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021545714.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN212771027U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
郭齐学
申请人 :
商丘星林电子产业有限公司
申请人地址 :
河南省商丘市城乡一体化示范区宋城东路1号
代理机构 :
郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
董晓慧
优先权 :
CN202021545714.8
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D17/08  C25D21/10  C25D7/00  H01F41/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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