稀土永磁体电镀多层镍的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
稀土永磁体电镀多层镍的方法，包括将已镀前处理的稀土永磁体置入电镀槽中，依次进行电镀暗镍、非晶态镀镍、光亮镀镍等步聚。镍镀层与稀土永磁体的结合力经划痕法检测100％合格。镍层总厚在15微米时，用4％氯化钠水溶液喷雾24小时，评级在9级以上。
基本信息
专利标题 ：
稀土永磁体电镀多层镍的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1057495A
申请号 ：
CN91106108.8
公开（公告）日 ：
1992-01-01
申请日 ：
1991-05-14
授权号 ：
CN1021237C
授权日 ：
1993-06-16
发明人 ：
王辰生
申请人 ：
沈阳电镀厂
申请人地址 ：
110003辽宁省沈阳市沈河区南三好街108号
代理机构 ：
辽宁专利事务所
代理人 ：
李殿中
优先权 ：
CN91106108.8
主分类号 ：
C25D5/14
IPC分类号 ：
C25D5/14 C25D3/18 C25D3/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
C25D5/12
至少有一层为镍或铬
C25D5/14
二层或更多层为镍或铬，例如二层或三层
法律状态
1994-03-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-06-16 ：
授权
1992-01-01 ：
公开
1991-12-11 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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