一种手持研磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及研磨技术领域，具体涉及一种手持研磨装置。包括：底座、升降驱动装置、控制器、滑动座、滑板、弹簧组件、研磨组件、限位板和锥形限位销，所述滑动座通过升降驱动装置与底座固定连接，所述限位板与底座固定连接，所述限位板上设有卡固件、锥孔和穿孔，所述滑动座内设有限位槽，滑板在限位槽内滑动，所述锥形限位销固定安装在滑板上，所述弹簧组件固定安装在滑板上，所述研磨组件固定安装在弹簧组件上。本实用新型通过采用锥形限位销限制在锥孔上平面移动间接限制研磨区域的大小，通过升降驱动装置调整锥形限位销的高度间接调节研磨区域的大小，手动移动滑板进行研磨，整体结构简单，造价成本低，便于大规模使用。
基本信息
专利标题 ：
一种手持研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021548932.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212762843U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
胡旭南
申请人 ：
深圳市方达研磨技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾村宝塘高新科技工业园1栋1-2楼
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202021548932.7
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B37/005 B24B47/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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