一种防腐蚀能力强的单晶硅片
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摘要
本实用新型公开了一种防腐蚀能力强的单晶硅片，包括晶体、第一硅片本体、正电极、第二硅片本体和环氧树脂底部防腐片，所述晶体内部的底端安装有环氧树脂底部防腐片，且环氧树脂底部防腐片顶端的中心位置处设有第二硅片本体，并且第二硅片本体上方的晶体内部设有导通腔，所述导通腔内部的中心位置处设有连通结构，且导通腔远离第二硅片本体一侧的晶体内部设有第一硅片本体，并且第一硅片本体的顶端设有吸收结构，所述晶体的两内侧壁上皆安装有环氧树脂侧翼防腐片，且晶体底部的两外侧壁上皆设有负电极。本实用新型不仅提高了单晶硅片使用时对光能的吸收效率，确保了单晶硅片使用时的导电性能，而且延长了单晶硅片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种防腐蚀能力强的单晶硅片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021549932.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212874516U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
沈柯
申请人 ：
深圳市百度微半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道振中路新亚洲电子城1F024
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱蓉
优先权 ：
CN202021549932.9
主分类号 ：
H01L31/054
IPC分类号 ：
H01L31/054 H01L31/0216 H01L31/0236 H01L31/05 H01L31/02 H01L31/048
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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