热敏打印机LED灯板装配结构
授权
摘要
本实用新型提供一种热敏打印机LED灯板装配结构，包括上框架，在所述上框架内设置有供LED灯板嵌入的骨位槽体结构，所述LED灯板包括呈长条形的灯板本体以及设置于所述灯板本体上的灯珠，所述骨位槽体结构包括限制所述灯板本体两端沿长度方向移动的两个L形限位板，两个L形限位板相对设置，在所述灯板本体的前侧面上设置有抵接于所述灯板本体上的前骨位板，在所述灯板本体的后侧面上设置有抵接于所述灯板本体上的后骨位板。采用本实用新型提供的热敏打印机LED灯板装配结构，装配方式简洁，无需采用螺丝等工具，易于组装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
热敏打印机LED灯板装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021552396.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212408575U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
刘浪刘丹
申请人 ：
珠海芯烨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区前山工业区华威路613号厂房一第五层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
林敏仪
优先权 ：
CN202021552396.8
主分类号 ：
F21V21/00
IPC分类号 ：
F21V21/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V21/00
照明装置的支撑、悬挂或连接装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212408575U.PDF
PDF下载
