一种喇叭结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种喇叭结构及电子设备，喇叭结构包括喇叭主体和散热部，散热部与喇叭主体固定连接，散热部和喇叭主体围成后音腔，后音腔内填充有散热流体，散热流体的散热系数大于空气的散热系数；喇叭结构还包括设置于后音腔内部的吸附部，吸附部与散热部相连，散热流体受热时，通过吸附部将热量传递至散热部。该喇叭结构，当喇叭主体发热时，位于后音腔的散热流体受热，通过吸附部将热量传递至散热部进行散热，提高了散热效率，更好地避免了因为散热不及时导致喇叭结构损坏的问题，有效提高了喇叭结构的功率，进而提升了喇叭结构的音量和音质效果，更好地满足用户的需求，提升用户的使用体验。
基本信息
专利标题 ：
一种喇叭结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021554147.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212305655U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
金修禄
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202021554147.2
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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